チップ革命 · 小互解読

IBM、世界初の0.7ナノメートルチップを発表 爪ほどのサイズに約1000億個のトランジスタ

6月25日発表、ノード名は0.7ナノメートル（7オングストローム）。密度は4年前の2nmチップの約2倍。核心は、トランジスタを垂直に積み上げる新アーキテクチャ nanostack。
⬡ 半導体マイルストーン · 2026
0.7nm

世界初の sub-1 ナノメートル・ロジックチップ

40年以上にわたり、チップはトランジスタをどんどん小さくすることで進化してきた。今やそのサイズは原子単位に迫っている。1ナノメートルの壁を初めて突破したわけだが、IBM が使った手はさらに小さくすることではなく、トランジスタを縦に積み上げることだった。

約1000億個爪ほどのチップに載るトランジスタ数
約2倍4年前の2nmとの密度比較
+50% / +70%性能 または エネルギー効率（2nm比、予測値）
⚑ 本記事は IBM 公式プレスリリースをもとに整理・解説したものです。性能、エネルギー効率、量産時期は IBM が示した予測値であり、量産・実測はまだ行われていません。
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この革新を理解するには、まずこの壁がどれほど厚いかを知る必要がある

1ナノメートルを突破することがマイルストーンとされるのは、これまでのやり方が本当に行き詰まっていたからだ。数十年間、チップの性能を上げる方法はずっとシンプルだった。通電のオンオフを担う最小のスイッチであるトランジスタを、どんどん小さくする。同じチップにより多く詰め込めれば、演算力も省エネ性能も上がる。問題は、トランジスタのサイズが今や単一原子のスケールに迫っていることだ。平面上でこれ以上縮小する余地は、物理的な限界にどんどん近づいている。「さらに小さく」という従来の道は、もう行き止まりに近い。

原資料と参考