芯片突破 · 进化解读

IBM 发布全球首个 0.7 纳米芯片，指甲盖塞进近千亿晶体管

6 月 25 日发布，节点命名 0.7 纳米（7 埃），密度约为 4 年前 2nm 芯片的两倍。核心是一套把晶体管垂直堆叠的新架构 nanostack。
⬡ 半导体里程碑 · 2026
0.7nm

全球首个 sub-1 纳米逻辑芯片

40 多年来，芯片靠把晶体管越做越小往前走，如今尺寸已逼近单个原子。这是第一次跨到 1 纳米以下，而 IBM 用的办法不是继续缩小，是把晶体管竖着叠起来。

近 1000 亿指甲盖大小芯片上的晶体管
≈ 2 倍密度对比 4 年前的 2nm
+50% / +70%性能 或 能效（相对 2nm，预测）
⚑ 内容据 IBM 官方新闻稿整理解读。其中性能、能效、量产时间为 IBM 给出的预测值，尚未量产实测。
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要懂它的创新，先看这道坎有多难

跨过 1 纳米之所以是里程碑，是因为老路真的快走不下去了。几十年来，芯片提升性能的办法一直很直接：把晶体管做得更小，同一块芯片上就能塞下更多，算力和能效跟着往上走。问题是，晶体管尺寸如今已经逼近单个原子的量级，平面上继续缩小越来越接近物理极限，这条「再缩小」的老路快走到头了。

原始资料与参考